依據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋，年成長率達3％，連續(xù)3年創(chuàng)下出貨量歷史記錄新高。

                                                 

      從去年年底以來硅晶圓供貨一直吃緊，春季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調漲1成，第二季合約價雖然仍在協(xié)商中，但包括晶圓代工廠及內存廠存儲芯片均已讓步接受漲價，且漲勢將延續(xù)到8吋硅晶圓，業(yè)內人士估計價格可能會再調漲1成。
      根據(jù)SEMI旗下SMG統(tǒng)計顯示，2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年的10,434百萬平方英吋，創(chuàng)出貨量歷史新高。 至于2016年半導體硅晶圓市場營收總計達72.1億美元，較前年營收71.5億美元增長1％。
     SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低于先前水平，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年不斷增長并創(chuàng)下歷史新高。
     今年以來半導體硅晶圓市場供給吃緊，出現(xiàn)難得一見的8年來首第一次漲價情況，第一季合約價平均漲幅約達10％，20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，臺勝科、環(huán)球晶、崇越等成為最大受益者。
業(yè)者表示，上游硅晶圓廠近幾年均無擴產計劃，今年全年供不應求已是板上釘釘?shù)氖聦崳诙竟杈A合約價續(xù)漲已有共識，下半年價格漲幅還會再擴大，部份半導體廠更決定直接簽下一年長約。
 

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