這意味著襯底領域的成本降低和利用率的提高尤為重要。因此，大尺寸襯底由于其成本優(yōu)勢，逐漸被人們寄予厚望。

 

    根據中國SiC襯底制造商TankeBlue半導體的測算，從4英寸升級到6英寸預計單片成本可降低50%；從6英寸到8英寸，成本預計還能再降低35%。

 

    同時，8英寸襯底可以生產更多芯片，從而減少邊緣浪費。簡單來說，8英寸襯底的利用率更高，這也是各大廠商積極研發(fā)的主要原因。

 

    目前，6英寸SiC襯底仍占主導地位，但8英寸襯底已開始滲透市場。例如，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸晶圓廠已開始向中國客戶出貨SiC MOSFET，表明其8英寸SiC襯底已批量出貨。TankeBlue半導體也已開始小規(guī)模出貨8英寸基板，計劃到2024年實現中規(guī)模出貨。

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